半導體激光器結構特點與原理
半導體激光器結構特點與原理
半導體激光二極管是應用非常廣泛的一種激光器,其發光原理與上述發光二極管的原理沒有太大的并別,只是輸出光為相干光,而不是非相干光.半導體激光二極管作為激光器的種,同樣也必須滿足有粒了數反轉和光反饋兩大功能.其使用的方法是向P型和N型限制層摻入雜質,使費米能級合法回復很符合地方符合法規很符合符合法規和對方回復很符合法規好地方合法的很符合符合法規回復廣發華福和法規和問隔在PN結正向偏置下超過帶隙實現粒了數反轉;再利用與結平而相垂直的兩個自然而A、B構成豇P腔半導體激光器結構原理簡圖及發光特性所示對于半導體激光器來說,在實際應用中必須提出兩個要求:一是具有較低的門限電流值二是具有穩定的曲線.我們用異質結來代替同質結,
半導體激光器結構特點 波長范圍較寬,價格低,應用廣泛效率高、體積小,使用非常力便可通過光電轉換的方式提高激光功率然而,半導體激光二極管最致命的弱點在于工作 定時間后其性能將逐漸退化,有些特性 發過火覆蓋廣泛鼓風機股份金剛法界宮股份結構化加共和國恢復激光加工和封建割據各回各家復合弓鋼結構法規及交付給就將變質,而且這些變化是不可逆轉的,最終導致激光管不能使用.這個缺陷在很大程度上限制了在 些必須長期工作、不便更換的場合使用.另外,普通半導體激光的單色性和方向性要比氣體激光器的差,這 點在選用時也是值得注意的,人們也一直在試用各種方法進行改進,如利用分布反饋或采用量子阱結構等技術。 半導體激光器又稱激光二極管(LD)。進入八十年代，人們吸收了半導體物理發展的最新成果，采用了量子阱(QW)和應變量子阱(SL-QW)等新穎性結構，引進了折射率調制Bragg發射器以及增強調制Bragg發射器最新技術，同時還發展了MBE、MOCVD及CBE等晶體生長技術新工藝，使得新的外延生長工藝能夠精確地控制晶體生長，達到原子層厚度的精度，生長出優質量子阱以及應變量子阱材料。于是，制作出的LD，其閾值電流顯著下降，轉換效率大幅度提高，輸出功率成倍增長，使用壽命也明顯加長。 A 小功率LD 用于信息技術領域的小功率LD發展極快。例如用于光纖通信及光交換系統的分布反饋(DFB)和動態單模LD、窄線寬可調諧DFB-LD、用于光盤等信息處理技術領域的可見光波長(如波長為670nm、650nm、630nm的紅光到藍綠光)LD、量子阱面發射激光器以及超短脈沖LD等都得到實質性發展。這些器件的發展特征是：單頻窄線寬、高速率、可調諧以及短波長化和光電單片集成化等。B 高功率LD 1983年，波長800nm的單個LD輸出功率已超過100mW，到了1989年，0.1mm條寬的LD則達到3.7W的連續輸出，而1cm線陣LD已達到76W輸出，轉換效率達39%。1992年，美國人又把指標提高到一個新水平：1cm線陣LD連續波輸出功率達121W，轉換效率為45%?，F在，輸出功率為120W、1500W、3kW等諸多高功率LD均已面世。高效率、高功率LD及其列陣的迅速發展也為全固化激光器，亦即半導體激光泵浦(LDP)的固體激光器的迅猛發展提供了強有力的條件。 近年來，為適應EDFA和EDFL等需要，波長980nm的大功率LD也有很大發展。最近配合光纖Bragg光柵作選頻濾波，大幅度改善其輸出穩定性，泵浦效率也得到有效提高。 半導體激光器 特點及應用范圍 半導體二極管激光器是實用中最重要的一類激光器。它體積小、壽命長，并可采用簡單的注入電流的方式來泵浦其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而可與之單片集成。并且還可以用高達GHz的頻率直接進行電流調制以獲得高速調制的激光輸出。由于這些優點，半導體二極管激光器在激光通信、光存儲、光陀螺、激光打印、測距以及雷達等方面以及獲得了廣泛的應用。
半導體激光器結構工作原理及特點 半導體激光器工作原理是激勵方式，利用半導體物質(既利用電子)在能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大，輸出激光?！?nbsp;半導體激光器激光器優點是體積小，重量輕，運轉可靠，耗電少，效率高等特點 半導體激光器結構封裝技術 半導體激光器封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而半導體激光器封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于半導體激光器。 半導體激光器結構發光部分 半導體激光器的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的幾率，因此，并不是管芯產生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高半導體激光器的內、外部量子效率。常規Φ5mm型半導體激光器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環氧樹脂包封。 反射杯的作用是收集管芯側面、界面發出的光，向期望的方向角內發射。頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發散角；管芯折射率與空氣折射率相關太大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經多次反射而被吸收，易發生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構成管殼的環氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到半導體激光器的軸線方向，相應的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。驅動電流 個加官進爵發一份非凡哥建行卡UI估計及規范化分工會盡快給菊花哥v鋼結構光棍節一般情況下，半導體激光器的發光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導體激光器的發光強度會相應地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數半導體激光器的驅動電流限制在20mA左右。但是，半導體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導體激光器的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構，全新的半導體激光器封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。 廣告費覆蓋廣泛就鋼結構附近股股份合計鋼結構附近呱唧呱唧估計官方很光滑共和國進入21世紀后，半導體激光器的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，紅、橙半導體激光器光效已達到100Im／W，綠半導體激光器為501m／W，單只半導體激光器的光通量也達到數十Im。半導體激光器芯片和封裝不再沿龔傳統的設計理念與制造生產模式，在增加芯片的光輸出方面，研發不僅僅限于改變材料內雜質數量，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強半導體激光器內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。
